Thermal Putty HY206 – 10 g, mastic thermique souple et malléable conçu pour combler les espaces entre les composants électroniques et le dissipateur thermique.
Contrairement à une pâte thermique classique, le Thermal Putty est plus épais et permet de remplir les écarts et irrégularités entre les composants et le système de refroidissement.
- Type : Thermal Putty / Gap Filler
- Modèle : HY206
- Quantité : 10 g
- Conductivité thermique annoncée : ≥ 6,0 W/m·K
- Texture souple, épaisse et malléable
- Permet de combler les espaces et différences de hauteur
- Convient notamment aux GPU, VRAM, VRM, puces électroniques et dissipateurs
- Adapté aux cartes graphiques, PC portables, mini-PC et autres appareils électroniques
- Peut remplacer certains pads thermiques lorsque l’application le permet
- Idéal pour la réparation et l’entretien informatique
⚠️ Attention : il ne s’agit pas d’une pâte thermique classique destinée à être appliquée en couche très fine sur un processeur. Il s’agit d’un mastic thermique de remplissage (Thermal Putty).
Produit neuf – Pot de 10 g.
