Pâte Thermique GD900 3g – Haute Conductivité – Processeur CPU / GPU – PC Portable & Fixe

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UGS : PPC-19187 Catégorie : Étiquette :

Pâte thermique GD900 haute conductivité, idéale pour améliorer le refroidissement des processeurs et cartes graphiques.

Elle permet d’optimiser le transfert de chaleur entre le processeur (CPU/GPU) et son dissipateur thermique, contribuant ainsi à maintenir des températures de fonctionnement adaptées.

Parfaite pour l’entretien, la réparation et le reconditionnement des ordinateurs portables et PC fixes.

✅ CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES :

  • Marque / Modèle : GD900
  • Type : Pâte thermique conductrice de chaleur
  • Quantité : 3 grammes
  • Conditionnement : Seringue applicatrice
  • Couleur : Grise
  • Composition : Pâte thermique à base de silicone
  • Application : Processeurs CPU et puces GPU
  • État : Neuf – Prêt à l’utilisation

💻 COMPATIBILITÉ :
✔️ Processeurs Intel Core i3, i5, i7, i9
✔️ Processeurs AMD Ryzen
✔️ Ordinateurs portables HP, Dell, Lenovo, ASUS, Acer, MSI, etc.
✔️ PC fixes et ordinateurs gaming
✔️ Cartes graphiques NVIDIA et AMD
✔️ Consoles de jeux compatibles
✔️ Dissipateurs et systèmes de refroidissement

⭐ AVANTAGES :

  • Améliore le transfert thermique CPU/GPU
  • Aide à limiter les températures excessives
  • Contribue au bon fonctionnement du refroidissement
  • Application facile grâce à la seringue
  • Idéale pour remplacer une ancienne pâte thermique
  • Convient aux réparateurs et particuliers
  • Excellent rapport qualité/prix

🛠️ CONSEILS D’APPLICATION :

  1. Éteindre et débrancher l’appareil.
  2. Retirer le dissipateur thermique.
  3. Nettoyer soigneusement l’ancienne pâte thermique.
  4. Appliquer une petite quantité de GD900 sur le processeur.
  5. Repositionner et fixer correctement le dissipateur.

⚠️ Éviter tout excès de pâte thermique. Vérifier la compatibilité avec votre appareil avant utilisation.

📦 ÉTAT : Neuf – Seringue de 3g.

 

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