Essai de réparation Puce Graphique – Reflow

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PUCE DE CARTE VIDÉO BGA – Reflow

La procédure « Reflow » consiste à chauffer le composant jusqu’au point de fusion de l’étain. De cette façon, la bille de soudure revient au contact électrique.

Je considère Reflow comme une première tentative de réparation BGA plus abordable.

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Description

Essai de réparation Puce Graphique – Reflow

La procédure « Reflow » consiste à chauffer le composant jusqu’au point de fusion de l’étain. De cette façon, la bille de soudure revient au contact électrique.

Parfois les points plaque/étain/composant sont oxydés, le procédé Reflow peut ne pas fonctionner, dans ce cas deux solutions vous seront proposées :
-1° reblading
-2° remboursement de 50% du montant payé.

Je considère Reflow comme une première tentative de réparation BGA plus abordable.

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Pour toute question sur cette offre vous pouvez nous contacter par téléphone au 07 68 09 01 01 ou par e-mail piecespc.fr@gmail.com

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